HM87Z3A 是我公司标准 3.5” 工业主板，采用 Intel 第 4 代移动 Haswell-M 和
QM87/HM86/HM87 双芯片高性能 CPU，支持 Intel Mobile 4rd i3-i5-i7 CPU
1.1 主要特性
1.1.1 CPU RPGA946 Socket，支持 Intel Mobile 4th Haswell-M i3-i5-i7 CPU。
1.1.2 1 *DDR3 SODIMM 204 Socket，zui大支持 8GB DDR3L 内存，1066/1333/1600MHz(可
选)
1.1.3 板载 2GB/4GB DDR3L 内存（可选项）。
1.1.4 板载 2 个 Intel I211AT 千兆网卡。
1.1.5 板载 HDA ALC662-VD，提供 LINE-OUT 接口，且支持 LINE-OUT 和 MIC 排针接
口。
1.1.6 板载双通道功放，每通道支持 6W/8Ω喇叭（可选项）；支持 3-Pin SPDIF。
1.1.7 1 个 Mini-PCIE 卡座（短卡）。
1.1.8 1 个 Mini-SATA 卡座（SATA3.0）。
1.1.9 2 个 SATA 3.0 硬盘接口(当搭配 HM86 芯片组时，只支持一个 SATA3.0)。
1.1.10 2 个 USB 3.0 接口。
1.1.11 6 个 USB 2.0 接口（排针）。
1.1.12 提供 5 个 RS232 排针接口，1 个 RS485/RS422 排针接口。
1.1.13 支持 HDMI 1.4 输出(3840*2160)。
1.1.14 支持 RGB CRT 输出。
1.1.15 支持 DP 输出(3840*2160)
1.1.16 支持双通道 24 位 LVDS 输出。
1.1.17 2 个 3-Pin FAN 接口。
1.1.18 提供 8 个 GPIO，供用户选用。
1.1.19 提供 2PIN，SM-BUS 排针（可选）
1.1.20 支持 8-36V 宽压供电
1.1.21 支持触摸屏（4wire 5wire 8wire）
1.2 电源
单输入直流通电源，支持宽压 8-36V 宽压供电
支持上电自动开机功能，跳线选择。
1.3 结构
145 x 102 mm
1.4 工作环境
主板工作温度：-20℃ ~ +60℃
主板储存温度：-40℃ ~ +85℃