BM77-3 是我公司标准 3.5” 工业主板，采用 Intel? HM77(或 HM76)高速芯片组，支
持 Intel Mobile 2nd、3rd i3-i5-i7 CPU，主要特性如下：
1.1 主要特性
1.1.1 板贴 CPU，支持 Intel Mobile 2nd、3rd i3-i5-i7 CPU(可选)。
1.1.2 板载 DDR3 2G/4G 内存（可选），1066/1333/1600MHz。
1.1.3 板载 2 个 RTL8111E 千兆网卡。
1.1.4 板载 HD ALC662，提供 MIC/LINE-OUT 和排针接口。
1.1.5 板载双通道功放，每通道支持 6W/8Ω喇叭（可选项）；支持 3-Pin SPDIF。
1.1.6 1 个 Mini-PCIE 卡座。
1.1.7 1 个 Mini-SATA 卡座。
1.1.8 2 个 SATA 3Gb 硬盘接口。
1.1.9 6 个 USB 2.0 接口和 2 个 USB3.0 接口。
1.1.10 提供 5 个 RS232 排针接口，1 个 RS485/RS422 排针接口。
1.1.11 支持 HDMI 输出。
1.1.12 支持 RGB CRT 输出。
1.1.13 支持双通道 24 位 LVDS 输出。
1.1.14 2 个 3-Pin FAN 接口。
1.1.15 提供 8 个 GPIO，供用户选用。
1.2 电源
单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用 12V 给硬盘供电，+/-10%）。
支持 AT/ATX 电源开机模式选择。
1.3 结构
154.8 x 117.4 mm
1.4 工作环境
主板工作温度：-20℃ ~ +60℃
主板储存温度：-40℃ ~ +85℃