电路板产品在走向轻薄化、小型化、多功能化的发展，PCB也向着高精密度、超薄型化、多层化、小孔化方向发展，各国ROHS指令的实施，使得SMT工艺面临新的技术挑战，OSP工艺应运而生。OSP有机保焊膜，也可以称呼为“护铜剂”。在洁净的裸铜表面上，用化学的方法所生长的一层有机皮膜；厚度在0.2-0.5UM间。
    
12.1.2.OSP的优点：
    1、针对线PITCH较窄或者线路分布教密的PCB，OSP技术能形成非常平整的处理表面，满足PCB后续焊接工艺的要求；
    12.1.3、焊点结合能力优异，如手机，数码相机等产品在日常使用中一直处于运动状态，需要在焊接时形成牢固的焊点，以保证产品的使用寿命；
    12.1.4、性价比优异，大约为热风平整(HASL)工艺成本的30%，低于化学镍金(ENIG)工艺成本的10%。
    12.1.5、可在同一块PCB上同时使用化学镍金和OSP工艺
    12.2:OSP的工艺缺点：
    12.2.1:OSP当然也有它的不足之处，例如实际配方种类繁多、性能不一，也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。OSP的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和搬放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。
    12.2.2:锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖程度也不容易看出。所以供应商在这些方面的质量稳定性较难评估。OSP技术在焊盘的Cu 和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的Sn Cu增长很快，影响焊点的可靠性。
    12.3:OSP、PCB包装、储存、及使用：
    12.3.1:OSP PCB表面的有机涂料极薄，若长时间暴露在高温高湿环境下，PCB表面将发生氧化，可焊性变差，经过回流焊制程后，PCB表面有机涂料也会变薄，导致PCB铜箔容易氧化，所以OSP PCB与SMT半成品板保存方式及使用应遵守以下原则：
    12.3.2: OSP PCB需采用真空包装，并附上干燥剂.运输和保存时，带有OSP的PCB之间使用隔离纸发防止摩擦损害OSP表面；
    12.3.3:不可暴露于直接日照环境，保持良好的仓库储存环境，相对湿度:30~70%，温度:10~30°C，保存期限小于6个月；
    12.3.4在SMT现场拆封时，必须检查湿度显示卡，并于12小时内上线，绝对不要一次拆开好多包，万一打不完，或者设备出了点什么问题要用很长时间解决，那就容易出问题.印刷之后尽快过炉不要停留，因为锡膏里面的助焊刘对OSP皮膜腐蚀很强.保持良好的车间环境:相对湿度40~60%，温度:22~17°C.生产过程中要避免直接用手接触PCB表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化；
    12.3.5:SMT单面贴片完成后，必须于24小时内完成第二面SMT零件贴片组装；
    12.3.6:完成SMT后要在尽可能短的时间内(zui长36小时)完成DIP插件；
    12.3.7: OSP PCB不可以烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化，若空板超过使用期限，可以退厂商进行OSP重工。